鉅亨網記者王志煌／台北．12月15日 12/15 14:57

以SRAM、利基型DRAM產品為營運主力的矽成積體電
路將積極跨入藍芽及RF無線通訊領域的研發，在日本
100%轉投資的子公司KSC將在本月份成立，未來2-3年將
投入1000萬美元以上的研發經費。

矽成董事長韓光宇表示，台灣欠缺RFIC的設計人
才，矽成在日本投資數百萬美元成立KSC的目的是以人
才的取得為考量，並建立矽成RFIC設計的核心技術，初
期KSC有10-20位日本當地相當優秀的研發、工程人員，
將負責無線技術的開發與應用。

韓光宇表示，RFIC是相當先進的技術，矽成是抱著
長期抗戰的心態投入，預估未來2-3年仍將投入千萬美
元以上的研發經費，而為取得日本更先進的技術，矽成
也不排除和知名大廠進行策略聯盟。