光通訊磊晶廠聯亞(3081)光通訊市場獲得物聯網需求帶動爆發，並且搭上美系半導體大廠「矽光計畫」，上季營收年增逾倍爆發，今年第1季持續滿載不淡。法人估計，聯亞去年EPS10∼11元，稱霸興櫃每股獲利王。

　　聯亞表示，因應數具中心資料傳輸需求，公司已與美國半導體著名公司進行合作開發，其概念為利用矽晶圓製程整合矽波導、光探測器、調變器等元件與聯亞1.3umDFBLD磊晶片進行結合，用以產製高速、低成本的光學傳輸模組，相關產品已進入量產。

　　聯亞與半導體大客戶開發有成，營收占比從去年上半年10％以下，到去年下半年該客戶占公司營收已過半，此外，受惠物聯網(IoT)萬物皆可連發展，行動通訊升級4G及基地台建置需求也較先前爆增，推升聯亞今年第1季不淡需求。

　　據指出，聯亞大客戶去年完成遷廠後，對執行矽光計畫火力全開，並且預定聯亞第3期廠房產能，聯亞本月也將備足產能，在客戶12月年假告一段落後，1月就即刻滿載，法人指出，聯亞單月可望上衝1.5億元水準，第1季在2月農曆春假影響下，仍有機會維持第4季新高水準。

　　聯亞去年10、11月連兩月營收創高，第4季營收3.66億元，季增13％，年增109.8％，年營收來到13.07億元，年增82.86％，季營收及年營收同步寫下新高。<摘錄工商>