1.傳播媒體名稱:工商時報C5版
2.報導日期:104/06/16
3.報導內容:工商時報「昇陽半導體 轉型再躍起」一文。
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)內文「...晶圓薄化及微機電代工業務將快速提升，預計2016年起晶圓薄化及微機
電代工業務將展現大幅成長的新局面。」所述純屬媒體臆測，特此澄清。
(2)內文「...目前昇陽半導體的50um晶圓薄化製程正在認證測試中，預計第三季可試
量產，今年底前正式導入量產，其良率將可達98％以上。」所述純屬媒體臆測，
特此澄清。
(3)本公司並無公告財務預測或對外發布相關訊息，有關本公司財務或業務資訊請以
本公司公布於公開資訊觀測站之資料為主，特此聲明。
6.因應措施:透過公開資訊觀測站發布重大訊息說明，確保投資人權益。
7.其他應敘明事項:無。
<摘錄公開資訊觀測站>