欣興旗下小金雞同泰電子（3321）最快在7月底前送件申請上市。同泰手機應用軟硬結合板新產能在第3季逐步開出，增添營運動能。

　　法人分析，同泰隨著觸控面板客戶介面間接打入華碩智慧機供應鏈，另外主要客戶群包含TPK、先進光、中強光等，在蘋果、非蘋軟板供應鏈與車用電子應用版圖將快速擴張。

　　同泰預計，手機應用的軟硬結合板第3季正式投入生產，屆時台中廠月產能將增加1.2萬平方米，挹注未來營運成長，強化產品結構與競爭力。

　　同泰因應擴廠需求，在台中市大甲區持續招聘儲備幹部、製造部組長、製程高級工程師、製工部主管、模具工程師等新血。

　　同泰以軟板製造與銷售為基礎，發展高整合EMS、光電、材料等事業，切入客製化高耐熱材料軟板，去年營收31.95億元，稅後純益為3.43億元，每股純益為4.28元。

　　同泰現由欣興董事長曾子章兼任董事長，資本額約8億元，去年12月5日登錄興櫃交易。同泰2005年時曾獲准上櫃，但一度因市況考量，取消相關計畫，該公司目前主要股東及董事會成員包含欣興、台表科、先豐通訊等。

　　同泰最快7月底前向主管機關提出上市申請；日前在全體股東放棄上市時採新股承銷公開發行的現金增資優先認股權利後，兩大股東欣興、台表科皆受惠，據了解，二者帳面每股持股成本約17元。<摘錄經濟>