聚醯亞胺薄膜(PIfilm)廠商達勝科技在近二年努力下，下半年已有40％的預估訂單，集中在韓國、美國及日本廠商等海外市場，預計明年擴增第三條產線，董事長孫德崢表示，目前兩條產線年產60噸，擴增第三條產線之後產能將拉大至現今2.5倍∼3倍之多，今年下半年至明年營運相當樂觀。

　　聚醯亞胺薄膜(PIfilm)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料，目前市場多為美國及日大廠所掌控，在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力，由於聚醯亞胺薄膜(PIfilm)的物性、化性及機械特性均佳，是絕佳絕緣材料，早期應用於航太及特殊工業，近年電子產品大量採用，帶起PI更廣泛運用，尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品，如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小，使得近年來PI成長量甚為驚人。

　　達勝科技董事長孫德崢表示，達勝的技術實力從薄型(1／2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產，先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場，與競爭對手差異化；再以特殊高功能產品進入高利潤市場，目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及LOWCTE高剛性PI膜、黑色PI膜。孫德崢也說，聚醯亞胺薄膜(PIfilm)的絕緣性及可屈繞性，以使電容式觸控面板得以大量生產，並降低生產成本。

　　同時，所量產的PI膜耐熱性極佳，可應用於各項嚴苛的工作環境，其使用的溫度範圍，可在-269℃至260℃之間，最高溫可承受到400℃，並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。<摘錄工商>