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欣興布局各軟板領域 效益顯現
2015/11/24

  在轉投資同泰電子(3321)將上市掛牌,欣興電子(3037)集團布局兩岸及日本等軟性印刷電路板各領域的效益,將逐步顯現。

  欣興及旗下欣揚投資共持股軟性印刷電路板(FPC)廠同泰35.33%,並是最大法人法股;欣興布局FPC的事業還有興櫃旭德科技(8179)、轉投資大陸江蘇省昆山欣興同泰科技,也投資日本株式會社丸和製作所(MARUWA),曾子章昨(23)日強調各FPC事業雖是兄弟登山、各自努力,但也區隔市場,避免同室操戈。

  丸和主要布局高階FPC,同泰近來開拓日本市場大有斬獲,從去年「掛蛋」到今年有望占營收30%。旭德主要產品雖是印刷電路板(PCB)領域的積體電路(IC)基板,但也著墨FPC高階的封裝覆晶薄膜(COF)。至於欣興同泰,FPC月產能和同泰相近,但同泰主攻毛利率相對較高的空板,欣興同泰則搶攻FPC組裝加工(Assembly),後者較符合近年FPC模組化的趨勢。<摘錄工商>

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