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中華徵信所:IC設計應有條件開放
2015/12/30

  中華徵信所昨(29)日發表「紅潮崛起台灣IC設計的下一步?」產業評論,建議台灣政府應該有條件開放陸資投資IC設計產業,以協助台灣IC產業未來有機會掌握「中國製造2025」的商機,甚或提升國際競爭力及議價優勢。

 中華徵信所分析,大陸本土IC設計業挾其政策與內需市場優勢,近年在全球的市占率呈現跳躍式成長,加上對台灣展開挖角行動,已使兩岸IC設計業的競爭更趨白熱化,目前台灣IC設計業僅剩聯發科較具規模尚可抗衡,反映出國內IC設計業進一步整併資源的必要性。

 因此中華徵信所認為,期望在保護台灣的技術優勢、避免不當挖角、技術不當移轉、保護商業機密、產業外移等前提下鬆綁法令規範,提供產業發展空間。台灣只要能維持技術並確保經營權,兩岸產業合作確實有助於台灣布局中國大陸市場,甚或提升國際競爭力及議價優勢,惟合作前提必需摒除惡意併購、惡意挖角,或竊取技術、營業秘密等不利公平競爭之情況,方能創造雙贏,展現合作效益。

 大陸自2000年開始積極扶持中國大陸當地半導體產業,再於2014年公布「國家集成電路產業發展推進綱要」,加快半導體製造、封測業者,透過併購、中外合資、合作等方式,提升自主技術發展。

 此外,今年也正式啟動「中國製造2025」計畫,明確訂定2020年大陸IC內需市場自製率將提升至40%、至2025年更將目標訂在70%。換言之,在此計畫架構下,中國大陸積極提升產業自製率也將改變原有供應鏈生態。

 在中國大陸產業鏈逐漸在地化且積極要求自製率後,已有包括英特爾、高通、德儀、恩智浦、意法等國際IC設計大廠以新的合作方式,進入新競合年代,因此,台灣業者也必須與它合作,方能掌握發展契機。<摘錄工商>

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