1.傳播媒體名稱:工商時報B3版
2.報導日期:105/02/16
3.報導內容:「穩站龍頭地位 瑞耘 力拼Q3掛牌上櫃」相關
內容，內容提及”...目前主力產品首推化學機械研磨（CMP）晶圓
夾持環，在全球市占率超過25％居龍頭的地位，...去年全年合併
營收3.25億元，獲利可望年增逾2成，每股淨利超過2元，...預計
於3月下旬申請上櫃，力拚第三季掛牌成功。...預計今年靜電吸
盤營收占比將超過10％，...去年第二季與原廠客戶共同開發的
12吋晶圓蝕刻機晶圓加熱器，也已通過原廠研發測試，預計今年
3月開始進行客戶端認證，有機會於第三季開始接單生產。”
4.投資人提供訊息概要:無
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