鉅亨網記者王志煌／特稿 03/16 11:58

包括 2大晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)及
DRAM廠茂德科技(5387)已陸續投入12吋晶圓的試產，而
華邦電(2344)、力晶半導體(5346)及旺宏電子(2337)也
都有12吋晶圓廠的建廠計劃，為提供半導體廠較經濟的
測試晶圓，台灣 2大再生晶圓廠昇陽國際半導體及金敏
精研已積極規劃12吋再生晶圓的生產線，預計今年下半
年後就可提供服務。

客戶包括台積電、茂德、華邦電、南亞等各大半導
體廠的的昇陽半導體，在客戶的要求下，目前已積極規
劃12吋再生晶圓的生產進度，並有客戶拿晶片到該公司
試做。昇陽半導體原本希望在今年 4月做出第一片12吋
再生晶圓，但受到全球12吋晶圓機台設備延緩交貨的影
響，預計包括量測、拋光、清洗等機台設備完全到位後
， 6月初才能真正生產。

雖然12吋再生晶圓因尺寸大，在拋光的過程中要達
到均勻、平坦的技術難度相當高，加上成本高，生產良
率也是最重要的考量因素之一。但是，昇陽仍希望在今
年第2季結束前做出12吋再生晶圓的樣品。

在產能規劃方面，該公司將以竹科現有的廠房空間
，在不影響 8吋再生晶圓單月產能14萬片的情況下，規
劃每月7000-10000片的12吋再生晶圓產能，預計將足以
因應未來 2-3年的需求，等到12吋晶圓真正大量時再規
劃建廠。至於中國砂輪轉投資的金敏精研則是台灣最早
宣佈進行12吋再生晶圓研發生產的再生晶圓廠，該公司
目前已積極準備12吋再生晶圓的量產，預計 7月份單月
產能可達 1.2萬片，公司宣稱將佔台灣 5成以上的市場
。

生產進度方面，金敏精研今年 2月底已完成無塵室
的興建，3 月份陸續引進12吋再生晶圓的機台設備，預
計今年 7月即可提供服務，單月產能約 1.2萬片，而12
吋再生晶圓真正的需求量預計在明年。該公司指出，12
吋再生晶圓的設備仍未成熟，且投入的成本較高，金敏
精研領先台灣同業率生投入雖然也有營運及投資的風險
，但站在服務客戶的角度，以及金敏的硬脆加工技術由
8 吋轉到12吋的困難度較低，公司仍決定及早投入。