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瑞耘科技
半導體業
上市櫃
澄清媒體有關本公司之報導
2016/4/18

1.傳播媒體名稱:經濟日報B4版
2.報導日期:105/04/16
3.報導內容:「瑞耘去年EPS 1.97元 Q3上櫃」相關內容,內容提
及”主力產品:化學機械研磨(CMP)晶圓夾持環,已站穩市場龍
頭寶座,...今年營運走勢將呈先蹲後跳模式,營運成長爆發力
將在下半年發酵。 瑞耘的主力產品「CMP晶圓夾持環」,在全球
市占率超過25%...瑞耘去年第2季與原廠客戶,共同開發的12吋
蝕刻機晶圓加熱器,已通過原廠研發測試,今年初已展開客戶端
認證作業,可望於今年第3季接單生產。 另外,瑞耘上季取得12
吋原廠蝕刻機靜電吸盤首件樣品訂單,本季將進行實驗室認證,
第3季導入客戶端測試,規劃2017年第1季開始量產。”
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
報導所載內文及數字係為媒體之善意臆測,相關資訊請以本公司
於公開資訊觀測站所公告之內容為準,特此澄清。
6.因應措施:發布重大訊息說明。
7.其他應敘明事項:無。

<摘錄公開資訊觀測站>
非未上市公司暫無交易資訊
股東會訊息
最近一期股東常會已於 105/06/13 結束
股東權息通知
105年將配發 1.3979元股息
100年辦理現增,每張可認142.4304 股股,認購價 12.5 元元
104年辦理換票,換股比率: 0.00
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