晶圓代工服務廠昇陽國際半導體（8028）近年致力發展高階晶圓薄化、MEMS代工服務，力求分散產品及客戶組合；隨著去年底竹科新廠完工投產，晶圓薄化、MEMS多項代工業務通過全球一線品牌手機、汽車、半導體大廠供應鏈嚴苛的測試認證，董事長楊敏聰表示，2016年昇陽國際轉型再出發，物聯網、車聯網、生物晶片應用增溫，未來營運成長可期。

　董事長楊敏聰指出，全球市場變化快速，半導體產業鏈競爭日趨激烈，昇陽半導體運用過去再生晶圓成熟的專業技術，深化應用層面之外，更大步跨足高階晶圓薄化、鍍膜、雷射鑽孔、深蝕刻（矽導微孔「TSV」）、黃光、壓合…等微機電（MEMS）晶圓中段製程、特殊有別於其他晶圓代工廠的薄晶圓製程服務，透過最先進技術、優良品質系統及自動化的生產線，可以提供最具競爭力的全方位服務，支援國際一線大廠客戶搶攻市場。

　因應新訂單放量產能需求，2015年昇陽半導體已斥資7∼8億元購置竹科新廠房及設備，除優化再生晶圓量測系統外，同時引進先進晶圓薄化、晶圓整合製程量產設備、儀器及品質管理系統，展望2016年業務快速成長之需求，公司持續注資來建構與各國際大廠接軌的品質管理及生產線系統。

　2016年除了半導體事業展望樂觀之外，練兵十年的鋰鐵電池能源事業處，在相同高品質、高性能、有競爭力價位的思維下，與日商夥伴長期合作深耕市場，今年在日本綠能市場開花結果，其中來自輕型電動車、斷電系統、軌道電動車、家庭及綠能發電之儲能業務都已經通過認證並進入量產，將是今年另一個成長動能。

　昇陽國際公告去年財報，全年營收15.21億元，年減2％，毛利5.29億元，稅前淨利2.31億元，淨利1.8億元，EPS 1.57元。法人認為，去年由於轉型過度期之產能調控、設備及新廠費用提列，昇陽毛利率及淨利仍有如此表現實屬不易，雖為近幾年獲利谷底，但為未來之業務轉型及穩健的營運奠下非常穩固之基礎。

　今年第一季昇陽國際轉型成果初現，單季營收4.07億元，年增逾17％，淡季不淡，法人分析，今年昇陽來自晶圓薄化、MEMS晶圓代工、綠能事業新訂單挹注，營收可望逐季增溫，獲利將挑戰前年水準。昇陽國際轉型後經營面更寬廣，產品、市場及客戶結構更健全，營運成長性更穩健。
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