聯發科旗下興櫃矽智財廠晶心科技（6533）為配合上市規劃，內部已啟動衝刺全球IP市占目標，計劃三年內，將客戶數IC出貨數由去年的3.9億顆，推升至6億顆，全球市占由目前第五推進到第四名。

晶心科總經理林志明昨（25）日表示，晶心科已計劃在今年6月股東會後，提出上市申請，如果進展順利，可望於今年底、明年初上市。

林志明不願說明今年營運目標，不過，他表示，今年晶心科主要成長動能，將會在手機無線聯結相關晶片、觸控IC、固態碟（SSD）、汽車電子、微控制器、4K電視時序控制及物聯網應用等相關晶片矽智財，對今年營運展望樂觀。

林志明指出，目前矽智財廠全球市占最高的為ARM（安謀），市占率達80%，穩坐霸主寶座，第二名僅吃下7%市占，第三名為5%，第四名約3%，年底前晶心的市占率有望達到2%，預估二到三年內應能拿下第四名的市占率。

為因應物聯網快速發展，晶心科預計6月2日舉辦嵌入式技術論壇，論壇中晶心科將發表物聯網應用Horne產品解決方案，與母公司聯發科聯手搶攻物聯網商機，快速開發物聯網系統晶片應用。

林志明表示，晶心首推全新產品的整套解決方案Hornet及高效能處理器、開發工具及物聯網protocol stack，有助於開發者快速且成功開發物聯網系統晶片。
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