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瑞耘科技
半導體業
上市櫃
澄清媒體有關本公司之報導
2016/8/31


1.傳播媒體名稱:工商時報B5版/經濟日報C5版
2.報導日期:105/08/31
3.報導內容:半導體設備暨材料廠瑞耘科技(6532)今年...第三季
會比去年好很多...出貨量自下半年起有大幅增加的強勁表現,依
大客戶應用材料目前在手訂單能見度來看,法人看好瑞耘明年營
運也有相當高的機會維持高成長。...下半年營運有機會較上半年
大幅成長。...目前瑞耘在光電設備真空貼合製程關鍵零組件的陶
瓷靜電吸盤新產品,已於第三季通過終端客戶認證,第四季可望
出貨,下半年營運表現會優於上半年。 ...目前已通過代工客戶
認證,目標明年第二季正式開始量產出貨,有機會帶動耗材營收
明年更為亮眼的表現。...2017年營運表現將會優於今年。...,
下半年營運有機會較上半年大增。
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
報導所載內文係為媒體之善意臆測,相關資訊請以本公司於公開
資訊觀測站所公告之內容為準,特此澄清。
6.因應措施:發布重大訊息說明。
7.其他應敘明事項:無。
<摘錄公開資訊觀測站>
非未上市公司暫無交易資訊
股東會訊息
最近一期股東常會已於 105/06/13 結束
股東權息通知
105年將配發 1.3979元股息
100年辦理現增,每張可認142.4304 股股,認購價 12.5 元元
104年辦理換票,換股比率: 0.00
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