1.事實發生日:105/09/19
2.契約或承諾相對人:Denka Seiken Co., Ltd
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):105/09/19
5.主要內容(解除者不適用):本公司授權晶元磁片為基礎的多元檢測技術平台
及產品聯合開發協議予Denka Seiken Co., Ltd，
依照本合約，本公司將收取授權簽約金美金500,000元
及授權技術訓練與諮詢費用合計美金500,000元，
6.限制條款(解除者不適用):無
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):有助於本公司與日本檢測大廠
多元檢測平台之技術合作。
8.具體目的(解除者不適用):提供日本地區對多元檢測平台發展及診斷試劑應用之需求。
9.其他應敘明事項:無

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