半導體封測設備廠廣化科技(5297)昨(21)日以每股20元登錄興 櫃，受惠高功率二極體(Diodes)與大陸半導體封測業者持續進行產 線自動化升級，廣化看好今年保有不輸去年的強勁成長動能。

　　汽車電子及高階電源保護元件需求維持成長，高功率二極體與大陸 半導體封裝業者仍持續擴產，帶動相關設備採購動能，讓廣化自農曆 年後在手訂單能見度保持一季以上水準。

　　廣化成立於1998年，旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為 黏晶)製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機、快速迴焊爐 等，因皆掌握完整研發專利與技術，並比照台積電在公司內部設置開 放式實驗室供客戶進行設備量產驗證，能夠針對半導體封裝與二極體 業者不同產線製程需要，提供完整客製化的自動化製程解決方案。

　　廣化已成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)等全球主要半 導體與二極體封測大廠，在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二 極體市場站穩70％高市占率地位。廣化去年全年自結營收達2.95億元 ，年增達41％，隨著第二季主要客戶資本支出計畫逐步明朗，整體下單力道維持強勁表現。<摘錄工商>