半導體設備興櫃新兵廣化科技（5297），2月以每股20元登錄興櫃交易後，董事會公布去年稅後純益2,138.2萬元，每股純益0.91元，並決議每股配息0.8元，配息率達88%。

　　廣化強調，今年接單及出貨量均較去年增加，到目前為止在手訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月。預期本季客戶資本支出計畫逐步明朗後，將有機會對廣化擴大下單力道，有信心今整體業務成長優於去年。

　　根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。

　　隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達2.95億元，年增高達40.8%。

　　廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%。

　　廣化指出，半導體產業中包括汽車電子、綠色家電、智慧手機、電源管理及保護等領域發展趨勢明確，業者為了追求二極體元件具有更低阻抗與高可靠度的表現，持續投入封裝新製程技術研發。廣化設備中又以能夠取代傳統打線機的「銅跳線式固晶機」，及高可靠度迴銲的真空迴銲爐最具競爭優勢。

　　其中銅跳線式固晶機已順利切入全球多家IDM大廠；真空迴銲爐也通過數家大廠驗證。目前在手訂單能見度已達一季，今年營運成長動能看俏，公司有信心今年整體營運表現優於去年。<摘錄經濟>