矽菱企業半導體事業部提供多種封測製程材料，設備方面也有新產品持續加入。副總經理賴建明表示，Intekplus的影像檢測機、SEMICS的Prober及NEXTIN的晶圓前段製程量測儀為三大主力產品，已陸續通過客戶驗證，接單將爆量。

Intekplus推出封測業最鍾愛的影像技術IC晶片檢查機，除了封測雙雄、東琳及福懋外，今年也打入超豐（力成）、華東、寰邦等業者。而市場引頸企盼，可檢測IC側面的六面檢查機，為Intekplus最新發展，預定下半年推出，並於半導體展實機展出，受到市場高度期待。賴建明表示，該機對於規格要求嚴格的車規IC，能讓各種瑕疵現形，確保良率，受到全球大廠認可。

SEMICS於2015年轉移代理權到矽菱，經一年多市場布局，產品性能及團隊的售後服務獲得多數客戶高度肯定。SEMICS的12吋Prober緊追TEL、TSK，為客戶的「唯三」選擇，在台裝機量已超過600台。今年上半年矽菱交機70台，用戶涵蓋各大測試廠，未來有機會獲得晶圓大廠青睞。為因應更高端的測試要求，SEMICS不斷投入研發，預計年底出爐的最新機種，是以獨特的AI（人工智慧）賦予機台更智能化的功能，並獲得多項全球專利技術，將使測試良率大幅提升、延長prober card壽命，生產效益的表現將大幅領先對手。

矽菱代理的NEXTIN晶圓前段製程量測儀，PK市場唯一供應商KT（KLA），提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓曝光等前段製程的最佳品檢工具，可精確量測製程的寬度、深度及微粒，兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證，有信心在2018年迎來大單。

矽菱電話（03）560-1066。
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