半導體封測設備廠商廣化（5297）日前攜手美國先進材料商Indium Corporation共同舉辦功率半導體封裝技術交流會，雙方並宣布將合作衝刺車用電子應用的功率半導體市場。

　　廣化表示，將藉此技術研討會宣布，以連續式真空迴焊爐設備搶占車聯網、無人駕駛與電動車等應用商機。

　　廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶（或稱黏晶）製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機與迴焊爐等，並比照台積電在內部設置開放式實驗室，與客戶共同研發客製化製程設備。

　　廣化董事長張維仲表示，廣化是全球第一家結合真空迴焊爐、固晶機、銅跳線機之技術，提供整廠設備輸出之連續式真空迴焊爐封裝設備。連續式真空迴焊爐整廠設備可滿足國際半導體封裝業者在產品封裝時，降低其氣泡率、使電阻質下降、達到散熱效果提升等特性，同時可有效提升客戶產品產量及良率。

　　他強調，這種製程廣泛應用在汽車電子、航太電子及高可靠度的工業級產品，並大幅拉開廣化與其他國內外同業競爭門檻，未來數年成為廣化業績成長的重要引擎。<摘錄經濟>