專業電解銅箔供應商李長榮科技（以下簡稱榮科，TWSE：4989）已通過證券交易所上市審議會核准掛牌上市，主要產品為高良率利基型銅箔（9um、1/2oz、1/3oz、1oz、2oz），早已成功打入美、中、韓等國之手機供應鏈，並受惠於全球電動車產業蓬勃發展帶動鋰電池產業成長，連帶使印刷電路板廠（PCB）之標準銅箔供不應求，因此營收與獲利大幅提升。

　　榮科104、105年度及106年前三季合併營業收入分別為27.63億元、29.97億元及28.10億元，稅後純（損）益分別為（0.96）億元、4.06億元及4.73億元，每股盈餘分別為（0.70）元、2.90元及3.38元，營運績效持續成長。榮科生產線極具彈性並持續去瓶頸提高生產效能，產品品質優異且穩定，未來將進一步開發多層化、高密度化、薄型化、高耐熱性領域銅箔產品。

　　面對未來消費性電子產品更輕薄短小、更高效能的要求，以及物聯網（IoT）及雲端等終端產品的快速發展，銅箔基板需搭配更薄及更低粗糙度的銅箔。榮科目前已開發出應用在高速多層細線路板與高頻訊號傳輸板的超低粗糙度產品，可應用於汽車防撞雷達、GPS安全系統、伺服器等市場。另一方面，榮科目前已成功開發出超厚銅箔的技術與相關產品規格，協助高電流承載及低發熱量銅箔產品需求的印刷電路板客戶，面對未來電動車邁向大電流電池發展的趨勢。榮科也將持續精進超厚銅箔技術並隨時觀察終端應用市場變化，維持良好穩定的成長動能。<摘錄工商>