達勝科技生產聚醯亞胺（Polyimide，PI）薄膜材料，廣泛應用於可攜式手持通訊裝置（智慧型手機、平板電腦與電子紙）與超薄型筆腦（Ultrabook與MAC Air）等可攜式電子裝置產品。

　　董事長孫德崢表示，3C電子產品對高速化、薄型化需求，高導熱軟性石墨片是最佳的散熱材料選擇。達勝在經濟部與科技部共同推動的「產業升級創新平台輔導計畫」獲得支持，開發適合生產高導熱的人造石墨片的高分子聚醯亞胺PI薄膜材料。經由特殊碳化、石墨化等熱處理後，可燒製成高導熱的人造石墨片，熱傳導率高達1,500W/m.k，遠優於天然石墨片熱傳導率僅200∼300W/m.k，也約相當銅的2∼4倍，鋁的3~6倍。

　　該材料密度0.8∼1.9g/cm3，重量比鋁輕25%，比銅輕75%，具柔軟性、可被彎折及電磁波遮蔽效果。達勝正在擴廠，預計第3季完成新材料試產並導入市場，可翻轉長期由外商獨占的局面，以此關鍵材料技術建立高順向聚醯亞胺膜的導熱軟性石墨片技術，促使聚醯亞胺膜材料高值化及我國3C材料產業的競爭力，進而降低對國外材料的依賴，提升關鍵材料自主性，降低生產成本，強化國際競爭力。<摘錄經濟>