全球最大半導體薄化代工廠昇陽國際半導體（8028，簡稱昇陽半）昨（12）日舉辦上市前業績發表會，暫定7月上旬上市掛牌交易。董事長楊敏聰表示，昇陽半再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務將隨政府獎勵新創產業，未來有很大發展空間，尤其是晶圓薄化，隨整合元件大廠將加速委外代工，未來營運動能成長可期。

　　昇陽半主要業務涵蓋再生晶、晶圓薄化和微機電代工等三大業務， 晶圓薄化代工服務全球市占率高六成，全球最大半導體廠美商應材也是大股東。全球半導體需求日益增加，昇陽半5月營收創新高，楊敏聰昨天帶領經營團隊出席上市前法說會。

　　楊敏聰表示，由於主要業務為代工服務，因此客戶委託晶圓代工量增加，就是推升營收主要成長動能。

　　他強調，全球半導體持續成長，台灣居全球半導體產業供應鏈最完整的地位，國際整合元件大廠加速與台灣供應鏈緊密結合，給昇陽半帶來訂單成長機會。昇陽半的12吋再生晶圓月產能已達每月16.5萬片，預定今年再增至21萬片。<摘錄經濟>