達勝科技（7419）生產聚醯亞胺（Polyimide，PI）薄膜材料，廣泛應用於可攜式手持通訊裝置（智慧型手機、平板電腦與電子紙）與超薄型筆腦（Ultrabook與MAC Air）等可攜式電子裝置產品。董事長孫德崢表示，PI大量應用在FPCB，全球各大PI廠集中火力專注在手機為主的消費性電子產品軟板應用，至於特殊應用方面大多無暇顧及，或者冷淡以對。

　　3C電子產品對高速化、薄型化需求，高導熱軟性石墨片具有最佳的散熱特性。達勝在經濟部與科技部共同推動的「產業升級創新平台輔導計畫」獲得支持，開發適合生產高導熱的人造石墨片的高分子聚醯亞胺PI薄膜材料；經由特殊碳化、石墨化等熱處理後，可燒製成高導熱的人造石墨片，熱傳導率高達1,500W/m.k，遠優於天然石墨片熱傳導率僅200-300W/m.k，約相當銅的2-4倍，鋁的3-6倍。

　　孫德崢表示，該材料密度0.8-1.9g/cm3，重量比鋁輕25%，比銅輕75%，具柔軟性，可被彎折，及電磁波遮蔽效果。高導熱軟性石墨片具備高熱傳導率、質輕、超柔軟性以及EMI遮蔽效果，市場對於可生產薄型高導熱軟性石墨片的聚醯亞胺膜原材料需求若渴，能產製高品質且價格合宜的高導熱軟性石墨片，不論單品使用或搭配散熱模組成套應用，皆有極佳商機，國內外可攜式的電子裝置設計組裝廠積極在市場掃貨。

　　達勝第3季完成擴廠，新材料進入試產並導入市場，將翻轉長期由外商獨占的局面，以此關鍵材料技術建立高順向聚醯亞胺膜之導熱軟性石墨片技術，促使聚醯亞胺膜材料高值化及我國3C材料產業的競爭力，進而降低對國外材料的依賴，提升關鍵材料自主性，降低生產成本，強化國際競爭力。孫德崢表示，汽車用軟板也大量使用PI薄膜材料，達勝的薄膜材料正進行產品驗證。<摘錄經濟>