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招商有成 耐能計畫進駐竹科
2019/2/1

  竹科招商可望再傳捷報,AI人工智慧技術廠耐能智慧Kneron,計畫進駐竹科園區。耐能以壓縮技術和可重組AI晶片兩項關鍵技術,切入手機、安防、家居IoT三項領域,其中來自手機晶片營收2018年快速提升,2019年將達八至九成。

  耐能創立於2015年,是全球極少數能在AI晶片同時量產與賺錢的公司,在2017年完成A輪融資,投資者包含阿里巴巴創業者基金、中華開發、奇景光電、高通、紅杉資本,2018年中也完成由李嘉誠旗下維港投資領投的A1輪融資,目前獲得融資約4,000萬美元。

  七年級的耐能創辦人劉峻誠,結合來自三星、高通、晨星等在AI、電腦視覺、影像處理領域所長工程師團隊,取得多項關鍵專利,並在美國聖地牙哥、深圳、珠海、杭州等地設立據點,台灣則有台北與新竹,新竹約有20多名員工,看好竹科上中下游產業鏈成熟,將擴張至150人團隊。為未來培養子弟兵,劉峻誠不僅在清交客座,也計畫進駐竹科園區,目前準備送件。

  劉峻誠表示,耐能的關鍵技術在於,能讓一種晶片作影像、訊號、語音等不同運用,與重組視神經網路的壓縮技術。耐能在2017年時智慧家居運用占營收八成以上,2018年手機占比已提升至3成,2019年手機可望達到八∼九成。

  耐能的AI解決方案,可支援結構光、立體視覺、飛時測距,也能運用於智慧手機、家居與安防監控等,如無需額外的雙攝校準,即可運用於3D臉部辦識解鎖,也與研揚科技合作,未來鎖定智慧零售、智慧交通等領域,第二季將推出運用於智慧家居的首款AISoC產品。<摘錄工商>
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