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達勝科技
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達勝聚焦PI薄膜 拓展未來應用
2019/3/20

  達勝科技(7419)創辦人孫德崢及總經理白宗城,兩人的專長及個性不同,但具有極高互補性。一個是「從0到1」,一個是「從1到∞」,兩者都是高難度的挑戰。

  達勝發展聚醯亞胺(PI)薄膜,定位為未來產品的關鍵應用材料;近年不少國內外客戶登門,要求在柔性印刷電路板(FPCB)、柔性顯示器(OLED)、柔性照明與太陽能,以及散熱模組(石墨烯紙)等項目進行合作。

  白宗城表示,PI厚度從0.5mill到9mill,應用各不同;0.5-1mill主要應用於手機等消費性電子,需求量大,比重逾九成,價格也最紅海。「厚膜及超薄這兩端的技術層次較高,厚膜大多為少量多樣應用,為達勝的藍海市場,以此朝向薄膜發展。」

  達勝成立14年,孫德崢在創業初期不急於做大營業額,因而發展出「緩升型」的學習成長曲線,投入研發扎根深並廣泛布局,厚植多元成長動能,較不易受單一產業變動影響,也不受智慧手機供應鏈來自銷售不佳的衝擊。達勝避開大廠的夾殺,連3年獲利,5年前為創櫃板首批登錄,目前股本3.2億。在資金無虞下完成二廠建置,目前已積極評估三廠廠址。

  白宗城為清華化研所高材生,接續攻讀清華MBA,過去參與錸寶創建,從產品研發、生產製造到資材採購,全程參與,在OLED研發、工程、生產管理及採購資材累積12年經驗,供應管理經驗豐富,並獲得美國ISM供應管理最高認證資格(CPSM, Certified Professional in Supply Management)。2012年進入達勝後,以其供應管理專才,在達勝後期快速發展時,扮演重要的推動者角色。

  孫德崢以科學家的「無中生有」精神,孕育達勝,他擁有博士學歷,在創業階段以過人的毅力陸續念完四校EMBA,堪稱是最用功的企業家;他的科學家性格,主導新材料研發及應用,並視為樂事。<摘錄經濟>
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