本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款及第四款規定公告。

1.事實發生日:108/07/02
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司100%間接持有之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):1046521
(4)原背書保證之餘額(仟元):159618
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):67815
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):227433
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):18809
(8)本次新增背書保證之原因:
因應子公司營運需求
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):526155
(2)累積盈虧金額(仟元):-224825
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
償還銀行貸款
(2)日期:
償還銀行貸款
6.背書保證之總限額(仟元):
1046521
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
227433
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
21.73
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
41.64
10.其他應敘明事項:
無
<摘錄公開資訊觀測站>