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達勝科技
電子零組件業
興櫃
PI躍經濟戰略物資 達勝吃香Q4上櫃
2019/8/28

PI膜的應用無限,可作為電子材料的上游關鍵零組件,可以是軟性印刷電路板的基材、補強板及IC封裝材料的導帶,也可燒結成石墨片,為手機及平板的最佳散熱材,在可撓式顯示器製造上,更是非CPI不可。

達勝科技(7419)總經理白宗城表示,達勝投入PI超過15年,產業經驗更超過30年,在上述3項應用都有著墨,話題性十足;各項產品已陸續進行客戶認證,並與手機供應鏈重要客戶合作,持續發展CPI,應用於新一代智慧手機。

白宗城表示,在美國對中國的貿易戰,祭出高關稅及關鍵科技產品禁售令,中國在反美情緒高漲下,也陸續把非關鍵性的美商踢出供應鏈。

兩強相爭對台灣材料商有利,並且在日韓貿易戰受惠。達勝應用於顯示器的IC封裝材料PI產品已進入客戶認證階段,預計可強化未來營收。

此外,三星的折疊機出包後,美系、陸系手機大廠緊追在後,更急切從micro LED尋找新的解決方案,目前CPI仍為品牌手機廠的最佳選擇。

軟性電路板、透明CPl及石墨片是PI最重要的三大應用,PI產能不足,已引發市場重分配。白宗城說,PI一線大廠看好石墨片散熱前景,全力投注於此,導致應用在IC封裝材料的PI基材大缺貨,市場分配重整。

達勝在供應鏈的角色更加吃重,今年6月公發後,預計Q4申請上興櫃,並於下階段邁向IPO資本市場。
<摘錄經濟>
興櫃正常交易中
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