IC測試領導廠商穎崴科技，受惠於半導體5G等高階產品測試需求，今（2019）年營收大爆發，提前超標，在今年前7個月營收已超越2018年全年營業額，預期今年營業額將再創歷史新高。根據VLSI Research排名，穎崴科技在2018年全球測試座（Socket）排名第六，也是台灣唯一進榜廠商。

　　能有這樣的好成績，穎崴科技董事長王嘉煌說，這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主，鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。

　　台灣半導體在發展初期，國內還沒有廠商可以自製高階測試座，自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後，從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作，進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。

　　「其實很多產品都是客戶要求我們做的，像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等，高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。

　　化繁為簡 客製化服務

　　穎崴科技在測試座上取得全球IC設計大廠的信任後，封測業者也看中穎崴設計研發與在地服務的專業能力，紛紛把「複雜的問題」丟給穎崴處理，穎崴也不負眾望，依各測試廠不同的需求，發展出各種高度客製化的解決方案，從晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統測試（SLT），老化測試（Burn-In）及溫控系統（Thermal Control System），提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面。

　　彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。而其中112Gbps PAM4，已經通過客戶測試，由穎崴全球獨家供應。

　　WLCSP彈簧探針卡其探針具有短電氣長度，高耐電流，易維護更換等優勢，可針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，可廣泛滿足於目前主流測試需求。

　　溫控系統產品包含ATC、HEATCon、E-Flux，可以做到大功率、長時間高溫、與廣溫域的需求，克服極端測試環境需求。

　　穎崴科技全球業務副總陳紹焜補充，穎崴科技提供從實驗室到量產的各種高階測試需求解決方案（Total solution）。

　　為有效即時的服務全球的客戶，穎崴科技更將生產的測試座導入IOT，可隨時了解該測試座的訊息，包括客戶資料，測試結果，過往的資料累積等，可以隨時掌握最新的測試情況，加速掌握訊息，縮短除錯時間。

　　穎崴科技以強大的研發生產製造能力與資訊整合服務能力，獲得各大封測廠的青睞，2018年全球前10大封測廠囊括七成以上都是穎崴客戶群，另外還包括全球知名的CPU、APU、GPU、AI與車聯網等晶片業者。

　　而隨著高階市場的需求起飛，穎崴科技持續朝向「技術自主」、「擴充產能」、「全球服務」三大方向，展現與世界大廠的平起平坐的競爭力。

　　穎崴科技2019 SEMICON Taiwan攤位號碼：K2470。<摘錄經濟>