聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）大量用於各種消費型電子產品，在電子電機產業廣泛用於耐熱及絕緣，也是軍事航太的關鍵材料。根據新思界產業研究中心公布的《2019-2024年聚醯亞胺（PI）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2018年全球PI薄膜的市場規模為17.8億美元，預計2024年將達到36.1億美元。美國杜邦（Du pont）、日本鐘淵化學（Kaneka）及日本宇部化學公司（Ube）與韓國SKC Kolon等全球主要PI大廠，市占率合計逾八成。

　　達勝科技（7419）為台灣二大PI專業廠，是少數擁有專利可生產全尺寸PI產品，經過10多年根基打底，市占率剛起步。總經理白宗城表示，PI技術障礙及門檻高，生產技術不易取得，新技術、產品及市場推廣難度頗高；台灣位居全球電子產業中心，完整產業鏈優勢有助於達勝市場開發，具有發展利基。

　　達勝投入研發創新技術，以差異化、特殊高功能性、客製化的產品，打破美日韓大廠久占市場的局面，行銷兩岸、日韓和歐美各國，成為品牌手機大廠的供應鏈，用在手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條等產品，做為高溫絕緣和軟性電路板材料。10多年來，共取得國內外32篇專利，10篇專利申請中，並獲得7次經濟部研發獎助及14項獎項，產品厚度從0.5mil至9mil。

　　白宗城表示，智慧型手機、大尺寸電視、筆電螢幕朝向窄邊框、全螢幕發展，使軟板製程需求大增，加上PI燒結後的石磨片散熱需求同樣受移動裝置的精進而大量需求，PI為其上游關鍵性材料，對光電產業發展具有指標性與策略目的。國內自製PI，可提升供貨速度，降低生產成本，更可強化國內供應鏈強度，商機不可言輕。<摘錄經濟>