經濟部昨（28）日通過「某知名測試治具領導商」回台投資30億元，知情人士研判，該廠是晶圓檢測測試治具和探針卡廠穎崴。由於半導體群聚效應持續在台發酵，穎崴上櫃腳步加快， 11月中旬已登錄興櫃，成為晶圓檢測族群一匹黑馬。

　　穎崴主要製造半導體測試治具與探針卡設計製造，主要生產基地座落高雄，但探針卡生產據點則在新竹。

　　半導體測試治具是IC封裝後的測試介面之一，探針卡主要用在檢測晶圓良率。根據市調機構研究資料，穎崴去年在全球測試治具（Socket）市場排名第六，市占約5.6%，全球前十大封測廠有七成以上是穎崴客戶。

　　穎崴董事長王嘉煌日前指出，穎崴與同業的差別在於客戶分布多，近幾年營收三成來自北美。二到三成來自中國大陸，其他來自台灣市場。

　　此外，穎崴在針頭技術具有優勢，客戶涵蓋IC設計、晶圓代工和晶圓封測廠。

　　王嘉煌表示，目前有三大客戶占比約四成，公司續深耕老化（Burn-in）測試座大客戶，未來成長可期，預期今年高階測試治具成長幅度可達三成，明年在全球測試治具市場排名可進入前三大。

　　穎崴是美中貿易戰主要受惠廠商，受惠大陸晶片設計大廠急單湧至，上半年合併營收13.08億元，毛利率約46%，比去年同期大增5至6個百分點，主因高階測試治具比重拉升，稅後純益2.39億元，每股純益8.4元，估計到上季止就會超越去年全年獲利2.45億元，寫下歷年新高。<摘錄經濟>