高階半導體測試介面大廠－穎崴科技（6515），公告去（2019）年合併營收28.04億元，較2018年16.86億元成長66.3％，稅後淨利5.46億元，每股獲利19元。

　　該公司董事會4月16日通過2019年度盈餘分配案，每股配發現金股利12元，股東會5月28日在高雄楠梓加工區總部舉行。

　　穎崴科技專注於提供半導體測試時所需要的測試介面（Test Interface）；該公司核心技術就是從事半導體測試高階測試座（Test Socket）及探針卡（Probe Card）之設計開發及生產製造，從晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統測試（SLT）、老化測試（Burn-In）及溫控系統（Thermal Control System），提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面，目前股票已在興櫃掛牌交易。

　　　穎崴科技強項在於產品滿足高度客製化需求，可提供半導體製程後段測試的Total Solution；產品應用涵蓋CPU、GPU、APU等高階處理器，5G、AI人工智慧、遊戲機、智慧型手機、高數運算（HPC）、汽車電子、高速網通、伺服器等各領域，受到產業高度信賴，目前已是全球邏輯IC測試治具最大供應商，在高雄、新竹及大陸蘇州設有研發製造生產基地。

　　另在全球設有銷售及技術服務據點，包括北美、歐洲、以色列、東南亞、東北亞等半導體廠商分布的區域，客戶皆為全球高階IC設計公司及封裝測試大廠，競爭力雄厚。

　　受惠於5G、AI的快速發展，高階晶片量增，帶動測試需求暢旺，穎崴科技今（2020）年第一季營收維持亮眼表現；自結第一季營收5.99億元，較2019年同期5.16億元增長15.91％。

　　新冠肺炎疫情持續蔓延，影響全球產業發展，穎崴科技相關應變措施得宜，且客群及產品組合健康，營運受疫情影響甚微，預期第二季業績亦能保持不錯動能。

　　因應高階半導體測試需求強勁，穎崴計畫在楠梓加工區投資增設新廠，主要為擴大高階產品研發及提升關鍵零組件自製率，預計2022年投產。<摘錄工商>