隨著美中兩大強權要共同制定5G標準，讓6月27日登場的上海國際半導體展備受矚目。對於半導體供應鏈的廠商而言不啻是個好消息。

5G牽?到如車聯網、AI人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜和高速的運算功能。

這波疫情帶動的CPU、GPU、HPC市場的爆發，對於半導體高速測試介面來說，也相當於5G市場的前哨戰。

5G具有超高速、低延遲、廣連結的特性，同時5G與4G融合時，將會提高對固態儲存裝置、記憶體和其它關鍵元件的效能、耐用度、耐溫性的要求。

全球半導體測試介面領導廠商穎崴科技，則抓住這波5G前端的起飛期，2020年累計前5個月合併營收12.03億元，與去年同期9.61億成長25%。

穎崴科技表示，穎崴科技以高度客製化取勝，並且可以依不同的測試需求做調整，包括手機POP Socket、高頻高速Coaxial Socket、高階老化Burn-in Socket及各類溫控系統Thermal Control System等產品線。高頻可達80GHz、高速可達112Gbps PAM4，或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.15毫米。

另外POP堆疊封裝測試裝置最小可滿足P0.35mm及LPDDR5測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20∼105度）進行量產測試。

穎崴科技也看好中國大陸半導體市場，這次上海國際半導體展（SEMICON China），穎崴科技規劃了歷年來最大的展位，提供半導體高階測試的解決方案。

穎崴科技上海國際半導體展現場展位號碼：E館2745。（李憶伶）
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