興櫃功率放大器（PA）模組廠全訊（5222）昨（22）日董事會通過辦理現金增資案，預計發行3,500張股票，籌資興建新廠房，未來新廠房位在台南科學園區，以擴增後段PA模組產能為主。

　　全訊指出，此次現金增資進行時會同步展開新廠興建，新產能規劃2022年首季量產，擴廠可滿足未來三年訂單需求，亦有助提高海外業務比重。

　　全訊為在高頻微波（0-40GHZ）領域從晶圓設計、製造、封裝測試，到後段功率放大器模組組裝的整合元件公司（IDM），目前有一座4吋砷化鎵（GaAs）晶圓廠，產品主要應用於國防科技與軍事領域，商用領域則包括無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。

　　由於國防軍用訂單有產品生命周期長、且不輕易更動供應商的特性，全訊擁有明確且長期穩定的訂單能見度，近年受惠國防自主政策推動，目前產能接近滿載，因應訂單成長性，全訊董事會通過現金增資案，募資用於擴建新廠與充實營運資金，提高後段PA模組產能。<摘錄經濟>