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PA模組夯 全訊擬辦現增擴廠
2020/9/24

  砷化鎵全訊科技(5222)日前通過辦理現金增資案,並簽訂新廠建造合約,用以擴增後段PA模組產能;現金增資預計發行股數3,500仟股,新廠產能將於2022年第一季開始量產挹注,滿足未來三年訂單需求,並助提高海外業務比重。

  全訊為少數台系化合物半導體整合元件公司(IDM)公司,擁一座4吋砷化鎵(GaAs)晶圓廠,主要承接國防軍用化合物半導體元件與模組訂單,商用領域則包括無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。近年受惠「國防自主」政策大力推動,訂單穩定、能見度明確,全訊產能供不應求,南科新廠預計將在2022年首季貢獻營收。

  全訊表示,由於國防軍用訂單有產品生命週期長、且不輕易更動供應商的特性,手握明確且長期穩定的訂單,目前產能已接近滿載,增資所募資金將用於擴建新廠與充實營運資金,提高後段PA模組產能。新廠預計2020年底前開始動工,同樣規劃在台南科學工業園區內,在新廠落成啟用前,全訊將採取兩班制加班因應,新廠順利投產挹注後,亦可以顯著帶動海外業務比重的提升。

  全訊上半年營收約2.88億元,稅後淨利約0.49億元,營收與獲利分別年增39.21%、22.97%,毛利率較去年同期相當,穩定在50%左右,每股稅後盈餘(EPS)1.32元。日前全訊考量整體策略,自行撤回股票上櫃申購案件,所有營運業務均正常運作,財務與業務未受任何影響,未來亦規劃於適當時機再次重新提出申請。<摘錄工商>
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