記憶體設計廠愛普（6531）公告董事會通過將出售日本子公司ZentelJapan的76％股權予力晶科技及香港商EaglestreamTechnologyHoldings，預估可認列業外獲利4.51億元，挹注每股盈餘6.09元。再者，愛普與台灣及大陸兩地的晶圓代工廠合作晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝進展順利，預期明年將可進入大規模量產階段。

　　愛普下半年受惠於類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨轉旺，DRAM矽智財（IP）授權金及權利金認列進入高速成長期，8月合併營收月增25.9％達4.24億元，與去年同期相較成長29.3％，累計前8個月合併營收27.97億元，較去年同期成長32.2％，表現優於預期。

　　愛普公告將日本子公司ZentelJapan的76％股權予力晶科技及EaglestreamTechnologyHoldings，交易數量達6,840股，交易總金額2,280萬美元，處分利益達4.51億元，將可挹注每股盈餘6.09元。

　　愛普表示，本次交易係由買方按去年12月簽訂合約及所約定的交易價格執行。交易合約原僅約定EaglestreamTechnologyHoldings得執行強制購買權，經由Eaglestream及力晶科技共同提出執行強制購買權要求，董事會於9月26日決議同意接受。

　　法人表示，愛普營運逐步往記憶體IP授權、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等相關領域擴大布局，雖然多數產品仍處於認證階段，但下半年已可認列委託設計（NRE）及工程服務收入，中長期淡出標準型DRAM市場方向不變。同時，隨著真無線藍牙耳機（TWS）、5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）及協同處理器（Co-Processor）改採PSRAM方案，愛普PSRAM銷售動能回升，亦將帶動營運成長。

　　至於愛普與力積電等兩岸晶圓代工廠合作的WoW先進封裝製程AI／HPC晶片開發，已成功完成邏輯晶圓及DRAM晶圓的無凸塊（bumpless）電路直接接合（bonding）生產。由於愛普提供的WoW製程DRAM可大幅擴大資料傳輸頻寬，將達現行高寬頻記憶體（HBM）5倍以上，年底前可順利完成運轉速度修正及製造良率改進，明年將順利進入量產階段。<摘錄工商>