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興櫃股王穎崴 蓋半導體中心
2020/9/30

  因應台商回台擴建廠房土地需求,經濟部加工出口區管理處再釋出楠梓園區行政場域第一期用地,約4,360平方公尺(約1,300坪),興櫃股王穎崴科技投資逾32億元於高雄楠梓園區興建半導體高階製造中心,昨(29)日舉行投資簽約典禮,預估2022年底完工,將可提供200個就業機會,年產值10億元以上。

  穎崴在楠梓第二園區已經設廠,去年營收28億元。穎崴董事長王嘉煌說,因應高階半導體測試需求強勁,規劃斥資32億元在楠梓園區興建半導體高階製造中心,興建地上八層、地下二層的綠建築廠辦大樓,預計2022年底完工,將擴增智慧化生產設備及精密加工機,並投入更多研究設備及資源,開發更高階的產品技術。

  經濟部主秘陳怡鈴表示,台灣半導體產業鏈在全球具備舉足輕重的地位,以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球,穎崴為全球半導體測試介面領導廠商,此次在楠梓園區擴大投資,可望創造200個就業機會,帶動地方就業、延續產業競爭力。

  她說,經濟部也將持續投入產業智慧化、數位轉型以及創新應用,建立更完備的半導體生態,扶植國內半導體材料與設備產業。

  加工區管理處處長黃文谷指出,楠梓加工區成立迄今逾50年,是國內少數的高齡園區,目前已是全球半導體封測產業重鎮。為滿足園區廠商的產業用地需求,近年陸續推動公共設施用地調整、周轉基地計畫、鑽石場域更新計畫等園區空間再造的創新作為,如今再推動「行政場域更新計畫」,並優先釋出第一期4,360平方公尺土地招商。

  黃文谷說,未來將爭取3.7億元的前瞻2.0經費,在楠梓加工區興建創新產業大樓,並推動兆豐銀行自建南部營運大樓以及第二期土地招商。

  同時透過回饋機制,由廠商改善園區基盤或者設施,以提升建構園區優質服務與環境,不僅翻轉楠梓園區的空間運用,更能引進高科技產業,有助帶動產業升級。<摘錄經濟>
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