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達勝PI新產能加持 攻FPCB主流應用
2020/10/21

  中美貿易戰、新冠疫情交相襲來,改變全球產業秩序,產業斷鏈與重整下,FPCB軟板上游關鍵材料聚醯亞胺膜(POLYIMIDEFILM;PIFILM)市場浮現新的需求商機;今年達勝科技(7419)在PI新產能倍增挹注下,除既有少量多樣、差異化、利基型應用及補強板等市場,將更積極拓展FCCL基板、COF材料、黑色補強PI等FPCB主流應用產品市場。

  達勝科技董事長孫德崢表示,疫情改變全世界供應鏈,市場秩序重整,給了我們新公司一個進入主流應用產品的機會,更重要的是達勝大量新增產能準備好了,不論新開發軟板用PI產品或是既有軟板產品放量,面對客戶大量訂單需求,可以有更大的供貨能量與彈性方案滿足大廠客戶,突破公司以往受限於產能,市場多聚焦於少量多樣、差異化、利基PI領域,將更有活力的邁入新的發展階段。

  孫德崢對PI產業成長性前景十分樂觀,他說,每年全球PI膜市場成長約10%新增需求規模約一千噸,全球PI膜為美、日、韓、台大廠寡占態勢下,達勝新增產能120噸,供應PI新增市場部份,完全沒有問題。今年PI新產能開出後,新開發的PI樣品也陸續獲得市場不錯的反饋,達勝更有信心進入FPCB主流產品市場。

  達勝在全球PI膜供應廠中,是國內唯一、全球少數可提供全尺寸(厚度從1∼9mil)PI膜的廠家,企業規模不大,但團隊一向以研發能力強,擁有主要產品自有專利自許,目前主要產品有標準PI、改良型PI、黑色系PI、剛性型PI、散熱型PI等,應用領域涵蓋軟板、絕緣、散熱、新應用(顯示器、5G)等廣大市場,企業仍處於初期發展階段,未來可以揮灑市場的空間相當大。

  孫德崢說,現在達勝調整市場策略,瞄準軟板市場鎖定主流PI產品,分為三大領域項目,汽車/電動車、5G、柔性顯示器周邊-COF等最有潛力的軟板應用市場,在傳統軟板應用除繼續深化現在FPCB主力補強板之外,將積極拓展COF應用市場,也規劃以新產線投入發展FCCL基板,進競爭激烈市場,達勝將以全系列產品開發能力,更彈性化的策略,努力在軟板主流市場爭取一席之地。

  軟板市場之外,達勝在膠帶、柔性顯示器OLED、石墨散熱片等PI膜新興潛力市場也都有不錯的成果與進展。<摘錄工商>
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