達勝科技（7419）深耕發展的聚醯亞胺（PI）薄膜是一項兼具良好 的導熱、絕緣與耐高溫性能的高分子薄膜材料，產品具有低熱膨脹係 數、高剛性及絕佳的尺寸安定性，優異的物理，化學和電性特性，廣 泛應用於各種嚴苛的工作條件。

　　達勝全系列PI膜有傳統型、改良型、黑色系、剛性型、散熱型等， 厚度從1/2mil至9mil，用於電機、電子、電力及軟性PCB之絕緣層、 IC封裝耐熱薄膜、遮光膜、光吸收膜等，近年柔性透明膜已出貨OLE D市場，5G用MPI材料、手機用石墨散熱片、車用電子等蓄勢待發。
<摘錄工商>