聚醯亞胺膜（PI）的應用涵蓋PCB、半導體封裝、電子元件散熱、5G天線、手機柔性顯示器等。達勝科技（7419）總經理白宗城表示，PI的產品特性與材料開發要能應對下游的需求，技術工藝難度及專業人才構成進入障礙。

　　COVID-19疫情轉變人類的行為，不論線上消費、遠距辦公或遠距醫療，都拉升雲端伺服器，桌機筆電與移動裝置的需求，台積電接單火紅也是5G題材與電動車車載的龐大需求發酵所帶動，並間接拉升印刷電路板供應鏈的訂單，上游材料PI也直接受惠。

　　白宗城表示，不論軟性印刷電路板FPC的基板，5G手機天線所採用的Low Dk的LCP材料，或散熱需求強大的石墨散熱，都推升PI的需求。依綜合性能來看，PI為最佳的有機高分子電子材料之一，在電氣絕緣、FPC、軟性面板、5G天線、散熱材料等領域廣泛應用。PI的工作溫度逾400℃，長時間使用的溫度範圍介於-269℃至260℃，短時間可耐 400℃至 450℃高溫，且部分無明顯熔點，在高絕緣性能、柔軟性、耐高溫、絕緣表現突出。

　　值得注意的是，疫情抵消了部分對中國有利的情勢，去中心化與碎鏈化的生產模式逐漸在各國發酵，加上保護主義興起，更多先進國家紛紛尋找價值短鏈，台灣成為這一波的最佳受益者。

　　達勝在這波全世界供應鏈重整過程中，積極掌握新需求的訂單。白宗城說，去年下半年新客戶的打樣頻率不少，預期今年市場新產品推動蠢蠢欲動，但運輸上的困擾，上游原物料持續上升的壓力仍在，如何控管風險，維持供料持續，將決定誰是有能力接單的大贏家。（翁永全）<摘錄經濟>