晶圓代工發射牛年募資第一彈，晶圓代工大廠力積電昨（10）日公告，因應市場需求，將辦理現增3萬張，每股發行價暫定40元，預計募集120億元資金，用以擴產、提升生產製程等所需，呼應先前董事長黃崇仁對晶圓產能「吃緊到了無法想像的地步」的觀點。

力積電昨日興櫃參考價收65.6元，下跌2.58元，以昨日興櫃參考價計算，此次現增折價約39%。

去年起8吋晶圓廠產能頻傳吃緊、供不應求，最後調漲代工價。8吋晶圓成熟製程主要應用在類比IC、感測器、離散元件等以物聯網或車用應用為主，以及手機、筆電和平板導入的指紋辨識感測器、面板驅動IC等產品。因需求面全面成長，但8吋晶圓供給沒有跟上，造成全球產能吃緊、甚至鬧出車用晶片荒。

黃崇仁已表示，2022年以前都無法解決產能吃緊問題。因應市場需求，力積電開出今年晶圓代工募資第一槍，市場認為，力積電大動作募資 120億元，晶圓代工產能緊缺的狀況可能比預期還要嚴峻。力積電表示，資金主要投入銅鑼12吋廠的初期建置以及既有製程優化；銅鑼新廠預計3月25日由黃崇仁親自主持動土典禮。

力積電將於6月9日舉行股東常會，討論議案包括申請上市、辦理初次申請股票上市前之現金增資暨原股東全數放棄優先認購權案，部分採洽商銷售方式配售新股引進投資人案。
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