台積電董事長劉德音昨（30）日以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，示警晶圓代工成熟製程看似供不應求，但實際上全球產能仍大於需求，並點出現階段市場有重複下單問題，震驚市場。

　　相較於劉德音的看法，聯電、力積電等晶圓代工同業昨天仍然強調，目前市況並未改變，客戶需求仍非常強。

　　聯電昨天指出，現階段對產業的看法，仍維持前法說會上的論調，並未改變。

　　聯電認為，本季與全年展望均樂觀，因應晶片需求強勁，年度資本支出提高到150億美元，較去年的100億美元拉升50%，同時計畫提高28奈米產能，較去年增加20%，反映來自電動車、5G及居家辦公的需求強勁。

　　聯電共同總經理王石先前分析，疫情導致筆電等宅經濟需求大好，並使得4G轉換至5G的腳步加快，相關行動裝置對IC用量大增，加上車用市場回溫，這些動能推升14奈米以上晶圓代工成熟製程供不應求。

　　王石更以研究單位提出的數據佐證指出，全球14奈米以上晶圓代工成熟製程需求，2020年至2025年複合年均成長率預估為6.6％，但業者目前僅能夠過生產線去瓶頸、優化良率等方式增加，估計每年僅成長1%，換算每年產能缺口高達5個百分點，明顯失衡，正式進入賣方市場。

　　力積電則強調，當前需求仍然非常強勁，維持先前對市場樂觀的看法不變。力積電董事長黃崇仁日前表示，2020年以來，晶圓代工價格已調漲30%至40%，且供需持續吃緊，漲價將會一直持續，力積電2022年產能已被客戶預訂一空，現在開始預訂2023年的產能。<摘錄經濟>