由於聯發科與台積電、聯電及力積電等晶圓代工大廠合作關係緊密，與競爭對手相比、出貨動能無虞。因此法人看好，聯發科第一季合併營收可望挑戰千億元的歷史新高關卡，且至少有望一路逐季成長到第三季，全年營運再度邁向新高峰。

　　當前晶圓代工、封測產能全面吃緊，在訂單暢旺帶動下，IC設計廠不斷加碼向半導體供應鏈下單，聯發科早在2020年中就向台積電、聯電及力積電等各大晶圓代工廠搶下大量產能，不過觀察聯發科競爭對手高通，受限於中芯仍被美國政府禁令影響，且三星德州奧斯汀（Austin）廠又因大雪停工，讓高通後續出貨供給緊張，使聯發科順勢搶下中國、韓國等品牌大廠訂單。

　　根據聯發科釋出財測，預估2021年第一季合併營收將落在964∼1041億元之間，相較2020年第四季持平至成長8％。以聯發科今年前兩月合併營收約為678.86億元換算，代表3月合併營收僅需要282.14∼362.14億元，即可達成財測目標。

　　法人指出，高通受限於晶圓代工產能不足，聯發科順勢搶下競爭對手訂單，使5G、4G及3G晶片出貨量持續攀升，可望使第一季合併營收衝上千億元關卡，並且改寫單季新高表現。

　　展望後續營運，由於晶圓代工、封測產能吃緊狀況，讓過去常見的手機晶片價格戰暫時停歇，因此法人看好，聯發科在2020年一舉搶下全球智慧手機晶片出貨王之後，2021在年手機晶片出貨成長更上一層樓帶動，加上電源管理IC及特殊應用晶片（ASIC）等成長型產品線出貨持續衝刺，聯發科第二季及第三季合併營收仍有機會持續上升，從目前狀況來看，至少2021年前三季營運將可望逐季攀升。<摘錄工商>