從MiniLED到MicroLED，業者在摸索中前進，不斷嘗試各種技術及材料。供應商依客戶要求的規格研發供貨，未必清楚技術細節；如同台積電的供應商，無法得知製程全貌，如此形成行業的保護機制，預防一旦機密外洩帶來全面性風險。

　　聚醯亞胺膜（PI）在MiniLED晶粒段、背板、模組到顯示系統拼接，有可能扮演關鍵性角色。達勝科技（7419）總經理白宗城表示，PI是目前綜合性能最佳的有機高分子電子材料，柔軟性、耐高溫及絕緣具有突出表現，在電氣絕緣、FPC、軟性面板、5G 天線、散熱材料等領域廣泛應用。達勝持開放性態度，參與各種新產業的先進研發。

　　PI的工作溫度可達400℃以上，長時間的溫度範圍介於-269℃至260℃，短時間高溫可達400℃至450℃，部分無明顯熔點，且具高絕緣性能。PI以單體合成或聚合製造，工藝複雜、生產成本及技術性高，一條產線投資額9億~17億，一般小廠會謹慎評估風險和投資回收周期。PI的生產參數與下游材料關係緊密，客製專用設備較能確保品質穩定，但設備訂製周期長、技術工藝難度高，專業人才不足，導致產業集中度高。

　　白宗城表示，目前PI的核心技術由由美、日、韓少數大廠掌握壟斷，台廠以達邁、達勝為代表，中國則有時代新材、丹邦科技、鼎龍股份、瑞華泰等陸廠。<摘錄經濟>