2020年台股幾乎是台積電「一個人的武林」，但2021年情勢明顯翻轉，半導體上下游供應鏈各有異軍突起，帶動整體產業股價飆升。中信投信表示，從統計數據來看，隨著更多半導體狠腳色的崛起，台股正從台積電「一個人的武林」，轉向「半導體的武林」，囊括完整半導體上中下游產業鏈的基金，後市更具能動性。

　　統計2021年以來至4月底，台股加權指數上漲19.2％，追蹤台灣半導體上中下游完整產業鏈的ICEFactset臺灣ESG永續關鍵半導體指數，同期漲幅為29.4％，大幅領先大盤表現。

　　中信關鍵半導體ETF經理人（00891）張圭慧表示台積電屬於半導體中游晶圓代工，於整體供應鏈中技術難度及資本進入門檻最高，目前8吋晶圓因需求高漲，產能緊繃，因此各家晶圓代工陸續有擴廠計劃。產能滿載下，價格獲支撐，獲利呈現穩定向上，但產能開出將落在2022下半年。

　　張圭慧指出，另一方面，半導體的上下游如IC設計以及封測，產品價格彈性相對高。光就下游封測來說，記憶體（DRAM）價格調漲於過去一年上漲155％，帶動下游封測廠股價起飛。封測廠的毛利率雖然不高，但市場普遍認為摩爾定律已進入瓶頸，未來先進技術的突破得仰賴封裝，使得封測廠毛利可望攀升，股價相對具想像空間。

　　整體來說，半導體上下游的商機正悄然浮現，尤其聯發科這座新護國神山的崛起不可小覷。從去年第三季，聯發科因5G晶片銷售急增，超越高通成為全球市占龍頭，4月底又宣布未來四年每年加發16元現金股息，顯見經營高層對未來動向極具信心。中信關鍵半導體ETF追蹤成分股不僅完整囊括半導體產業上中下游，且4月底聯發科的權重高達22.8％，不僅是最大權值股，也是所有台股ETF中聯發科占比最高的基金，後市表現可期。<摘錄工商>