全球晶圓代工產能吃緊，Susquehanna金融集團的數據顯示，晶片業客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，為2017年統計這項數據以來最久，進入所謂的「危險區域」。

　　Susquehanna指出，4月交期比3月時的16周進一步拉長，且是連續第四個月都大幅拉長。該機構統計，4月電源管理用晶片的交期高達23.7周，比3月拉長約四周；工業用微控制器交期也拉長三周，耳機用晶片更長達52周以上。晶片業的一些客戶也被迫重新設計產品，調整生產優先順序，甚至完全放棄產品生產計畫。

　　晶圓代工需求強勁，台積電、聯電、世界、力積電等業者訂單滿手。因應客戶需求，台積電已啟動三年千億美元大擴產計畫，今年資本支出也拉高到破紀錄的300億美元。

　　台積電總裁魏哲家日前在法說會上預告，整體半導體需求依舊強勁，目前看來，產能短缺將至2022年，成熟製程短缺狀況更將持續到2023年。

　　聯電、力積電產能已滿到今年底，由於需求持續強勁，先前已造成晶片交期持續拉長。供應鏈透露，以聯電來說，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

　　力積電在晶圓代工也以成熟製程為主，供應鏈指出，依據不同產品別，交期也不盡相同，不過整體來看與聯電相似。

　　由於此波訂單又急又猛，為了釐清是重複下單或真實需求，晶圓代工廠去年下半年以來，已陸續啟動取消折讓、部分漲價等抑制措施，力求改善交期、順勢篩選重複下單需求。

　　不過，業界觀察，今年首季晶片交期較往年拉長一倍，第2季交期再拉長情況增幅相對有限，並出現疲態，相較首季僅增加約一周至冤周不等，較往年也僅增數周，未再倍增，反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。<摘錄經濟>