晶圓代工成熟製程供不應求盛況加劇，傳出第3季報價最高將上調三成，遠高於市場預期的15%，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，台積電、世界也將因應市況而有所調整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續升溫，加上報價漲幅高於預期，四大晶圓代工廠第3季傳統旺季營運將「旺上加旺」。

四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯電昨（14）日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，「現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡」，晶圓製造廠可以說是占上風，「如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！」，凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。

供應鏈分析，疫情帶動的居家工作、遠距教學風潮使得筆電、平板等終端裝置銷售不墜，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像感測器等晶片用量大幅提升，這些晶片主要以成熟製程生產，在晶片廠大舉卡位產能下，台積電，聯電、世界與力積電等晶代工廠成熟製程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路走揚。

隨著需求持續強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯電為例，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

交期大拉長，也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據不同客戶和不同製程別，有的漲幅上看三成，遠高於業界預期。

今年以來晶圓代工產能吃緊狀況未見舒緩，法人預期四大晶圓代工廠本季營收都有機會寫新猷。第3季傳統旺季來臨，伴隨報價漲幅高於預期，四大代工廠營運將旺上加旺。
<摘錄經濟>