達勝科技（7419）總經理白宗城表示，以聚醯亞胺膜（Polyimide，PI）膜經過燒結製成人工石墨片，為產品散熱的新選擇，並成為現今智慧手機的最佳散熱方案，市場供不應求。

　　散熱是智慧型手機最重要的問題之一，其發熱集中在CPU及屏幕、電池，依歐盟消費品安全委員會調查，鋰離子電池過熱被認為是安全隱患之一。智慧型手機為移動式網際網路終端，耗能較高，時間持續長，硬體的考驗也更大，手機廠通過合理的熱設計，降低耗能並改善散熱情況。

　　PI膜燒結製成人工石墨散熱片，為熱門首選，PI用於軟板FPC產業持續成長，加上人工石墨散熱片的大量需求，一次下單大多以10噸為單位，能進入此領域的廠家更加炙手可熱。

　　人工石墨散熱片市場中，韓國鮮京化學（SKC）最為積極，並發動低價競爭，PI龍頭杜邦仍為技術領先者。白宗城表示，達勝的捲狀PI已通過大陸多家燒結廠認證，正式跨入人工石墨散熱片市場。

　　散熱技術發展至今有多種方案，包括非接觸式的氣冷，介質冷卻有液體的水、非導電液，及固體的金屬片、石墨。石墨具有立即移除熱源的優異特性，為最佳散熱方案之一，但天然石墨（雲母）量少價高，以燒結PI膜製成人工石墨片的技術已趨成熟，但卡在PI膜供不應求。

　　PI膜的用途廣，加上智慧手機運用人工石墨片，需求熱度更升溫。白宗城表示，供應不及時，PI廠會綜合考量市場的需求、售價及利潤，做出出貨的最佳比例，創造營收及獲利的最大效益。

　　達勝推出多種PI，柔性透明PI及人工石墨散熱片為經濟部科專計畫延伸的量產產品。目前共有3條PI生產線，產能160多噸。由於成本及眾多因素，台灣PI燒結廠前幾年紛紛退出市場，目前全球PI燒結廠幾乎都集中在中國。<摘錄經濟>