面板驅動IC封測廠頎邦29日公告第二季財報，合併營收69.71億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利14.42億元，較去年同期增加近1.1倍，每股淨利2.15元優於預期。下半年進入蘋果及非蘋陣營新款5G智慧型手機出貨旺季，頎邦OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、射頻元件等封測接單滿到年底，加上再度調漲價格，法人看好下半年旺季效應可期。

　　頎邦受惠於面板驅動IC封測接單強勁，加上第二季封測代工價格調漲，合併營收季增8.6％達69.71億元，較去年同期成長39.0％，連續4個季度營收創下歷史新高，平均毛利率季增3.5個百分點達32.8％，與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增27.7％達18.44億元，與去年同期相較大幅成長98.5％，歸屬母公司稅後淨利季增18.3％達14.42億元，較去年同期成長近1.1倍，每股淨利2.15元優於預期。

　　頎邦上半年合併營收133.90億元，較去年同期成長29.5％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率年增4.7個百分點達31.1％，營業利益32.89億元，較去年同期成長60.9％，歸屬母公司稅後淨利26.61億元，與去年同期相較成長63.3％，每股淨利3.96元。

　　下半年包括智慧電視、筆電及平板、5G智慧型手機等進入出貨旺季，面板驅動IC持續缺貨，頎邦受惠於聯詠、奇景、敦泰、矽創等上游客戶擴大下單，包括TDDI、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單滿到年底，且測試時間拉長造成產能供不應求，今年內恐難獲得紓解，法人因此看好頎邦營運一路旺到年底。

　　再者，頎邦第三季封測產能維持滿載，客戶持續爭搶封測產能，價格將再度調漲。據驅動IC業者指出，頎邦上半年逐季調漲代工價格後，日前再度通知客戶第三季再度漲價，面板驅動IC封測代工價格漲幅約10％左右，其中，車用面板驅動IC因為要增加寬溫測試，封測代工價格漲幅高達25％。

　　頎邦布局多年的射頻元件封裝接單強勁，5G智慧型手機射頻IC朝向模組化方向發展，製程上改採金凸塊技術，頎邦直接受惠，下半年相關代工價格還有調漲空間。法人預期頎邦第三季營收有機會較上季成長逾10％，產能滿載及價格調漲有助於提升毛利率表現，今年營收及獲利可望同創新高。<摘錄工商>