台積電CMOS影像感測器（CIS）及3D感測器等光學元件晶圓代工接單滿載，旗下封測廠精材（3374）、采鈺（6789）營運同步升溫。

　　采鈺公告7月合併營收9.70億元再創歷史新高，精材7月合併營收6.94億元改寫歷年同期新高。

　　由於下半年蘋果及非蘋陣營5G手機推出，車用晶片需求強勁，法人看好精材及采鈺營運一路旺到年底。

　　由於5G智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）、工業物聯網等應用大量導入CIS技術，台積電今年以來CIS晶圓代工接單滿載，采鈺承接台積電釋出的晶圓級彩色濾光膜（CF）及微透鏡、晶圓級光學薄膜製程等訂單，結合光學模擬及晶圓級測試，訂單能見度已看到年底。

　　采鈺公告7月合併營收月增7.7％達9.70億元，較去年同期成長64.8％，再創單月營收歷史新高。

　　累計前七個月合併營收47.62億元，較去年同期成長19.0％，為歷年同期歷史新高的紀錄。采鈺下半年進入接單旺季，營運成長動能十足，法人預期營收將一路走高到第四季。

　　精材受惠於車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升，應用處理器晶圓測試訂單進入新一波成長循環，7月合併營收月增16.5％達6.94億元，較去年同期成長13.6％，為歷年同期新高紀錄。

　　累計前七個月合併營收43.25億元，較去年同期成長28.9％，為歷年同期的歷史新高。

　　由於台積電持續對精材釋出晶圓測試代工訂單，且精材上半年已完成新增測試機台裝機並進入生產，包括12吋晶圓測試、車用CIS及3D感測光學元件封裝等接單持續轉強，法人看好精材單月營收將一路走高到年底，今年下半年營運表現會優於去年同期。

　　精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長。

　　精材今年編列逾1,000萬美元，來購置研發設備，導入微細線路模組及新一代銅製程直通矽晶穿孔（CuTSV）技術研發。

　　至於CIS及3D光學元件、微機電薄化、氮化鎵（GaN）等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。<摘錄工商>