從看準4G的應用及高階智慧型手機因SoC性能大幅提升而帶來的散熱需求，集中資源投入Ultra-thin Vapor Chamber超薄均溫板的設計與製造，到布局高技術門檻的電動車╱自駕車產業，不僅通過IATF16949的認證，高階散熱解決方案已陸續取得研發專利，邁?科技這個台廠新兵，以成功的產品定位與有效整合核心資源，在大廠林立、競爭激烈的市場中，成功建立利基市場並取得傲人的成績。

　　研發與創新是推動公司成長的引擎，台北辦公室將近1/10的研發人員具備博士學歷；擁有台大博士學位，也是研發出身的總經理林俊宏說，未來各種電子產品在5G與無線通訊頻協可達6GHz的推波助瀾下，勢必都走向成為內建高算力SoC或SOM的型態，廣義的應用可分成PC領域、Telcomm與無線通訊領域、車用領域、伺服器/運算中心領域等四大類。

　　林俊宏表示，運用在IT產品成熟的主動式冷卻技術，如何讓散熱模組做到更Ultra-Slim，滿足電子產品輕、薄、短、小的趨勢與需求，將會是重要技術關鍵，Passive cooling被動式冷卻會是另一個決勝的關鍵場域。林俊宏展示了實驗室旁的水冷模組解決方案並興奮的表示，不只傳統伺服器品牌廠動作頻頻，其實最大需求來源的雲端服務提供商，早就著手開發下一世代的解決方案了。

　　針對新世代的電動車產品藍圖，林俊宏說，傳統燃油車的板式熱交換器已被捨棄，改用液態冷卻做為車上AI Computer與ADAS（先進駕駛輔助系統Advance Driver Assistance System）及支援大功率DC快充的車用電池及充電站的散熱方案。

　　林俊宏樂觀的表示，不論各家品牌的電子產品如何持續演進與推陳出新，將同時帶動了裝在產品內部且沒有品牌問題的高階散熱模組的水漲船高，邁?科技（6831）與其他散熱同業近期的表現，值得期待。（周祖誠）<摘錄經濟>