科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露，晶圓 代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案，金額高達240億元，是今年 來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。

　　由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位，產能更供不應 求，在看好產業前景下，已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞 標，預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮，整個聯貸規模應會放大到 300億元。

　　本次力積電發起的這項新聯貸案，屬性為是資本性支出聯貸，主要 因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求，為此力積電兵分兩路 ，除了上半年透過現金增資的方式，籌募逾百億元資金，也決定向銀 行團籌組240億元的聯貸案。

　　金融圈人士指出，目前力積電在全球共擁有八座廠區，除了大陸兩 座之外，在台灣有中科三座、新竹三座，苗栗新廠是第九座廠區，尤 其新廠因應環保永續的要求，設計上採高規格環保標準，廠區的廢水 回收率超過85％，並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量 7,500kW，這類富有ESG精神的資本性支出聯貸，符合目前的政策方向 ，更受銀行歡迎。

　　金融圈人士指出，根據力積電所提出的營運報告規畫，整個銅鑼1 2吋晶圓廠總產能為每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產 值將超過600億元，估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。

　　除此之外，新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓，製程技術涵蓋1 x到50奈米，可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基 地，這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。
<摘錄工商>